6月27-28日,由中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會主辦(bàn)的2019電子銅箔行業高層論壇在西安圓滿舉行。本次大會共邀請瞭(le)國内外300多名企業代表參 會,共同探讨電子銅箔行業發展新思路,把脈新技術動向及趨勢。夢得公司董事長杭冬良先生及總經理杭康先生攜産品經理方輝明先生、研發副總王建坤先 生參加此次論壇大會。
在27日高層(céng)論壇期間,公司董事長杭冬良先生發表即興演講,闡述瞭(le)去年年底至今年年初銅箔市場冷清的原因,鼓勵銅箔企業需要練好内功,向國外公司學 習先進的生産經驗,猛抓自身研發,提升産品品質,走差異化路線。
在28日大會期間,公司總經理杭康先生發表主題爲《電解銅箔添加劑研究現狀與發展趨勢》,並(bìng)将公司最近兩年的研發成果向大會作瞭(le)很詳細的報告,與會 代表對公司高抗拉锂電箔添加劑及多孔銅箔的研發進展表現出瞭(le)濃厚的興趣。
夢得公司未來将繼續潛心研發,努力提升産(chǎn)品性能、拓寬産(chǎn)品應用領域,實現我們爲客戶創造價值,與環境和諧相處(chù)的企業理念。
江蘇夢得出席西安中國電子銅箔行業高層論壇,由江蘇夢得新材料科技有限公司於2019.07.02整理發布。
轉載請注明出處: http://wap.wengangdianzi.cn//NewsDetail.Asp?ID=822。