苯基二硫丙烷磺酸鈉

BSP的作用於(yú)SP基本相同，具有晶粒細化、填平光亮效果。由於(yú)苯環的作用，其填平性能更強。适用於(yú)五金酸性鍍銅、線路闆鍍銅、電(diàn)鍍硬銅等工藝。消耗量：0.2-0.5g/KAH。

 

注意點：

BSP與SP、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，BSP建議工作液中的用量爲0.002-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平度和光亮度下降
，高區易産生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量M、N或适量添加低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。

 

注意點：

BSP可以與SPS、SP、TOPS、MTOS、MTOY以及酸銅潤濕劑中間體MT-580、MT-880、MT-480等組成性能優異的染料型五金酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。BSP在鍍液中的用量爲0.002-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平度和光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加适量低區走位劑AESS、PN、PPNI等來消除BSP過量的副作用或者小電流電解處理。

 

注意點：

BSP與以下酸銅中間體合理搭配，組成性能優良的線路闆酸銅添加劑
，如：M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建議工作液中的用量爲0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區走位劑處理。

 

注意點：

BSP與以下酸銅中間體合理搭配，組成性能優異電鑄硬銅添加劑，如：N、SH110、GISS、AESS、PN、PPNI、P、MT-580、MT-480等，BSP建議工作液中的用量爲0.005-0.01g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層(céng)硬度下降，可補(bǔ)加少量硬度劑來抵消BSP過量的副作用或小電流電解處理。