2-巯基苯骈咪唑

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産品分類

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産品代号：	M
産品名稱：	2-巯基苯骈咪唑
英文名稱：	2-Mercaptobenzimidazole
分子式：	C₇H₆N₂S
分子量：	150.2
CAS NO. ：	583-39-1
外觀：	白色至微黃色粉末
溶性：	微溶於(yú)熱水，通常煮沸溶解或者加堿(jiǎn)（1:0.4）助溶。
含量：	≥98%
包裝：	1kg封口塑料袋；25kg紙(zhǐ)箱；25kg防盜(dào)紙(zhǐ)闆桶。
存儲：	本品爲非危險品，儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域。
有效期：	2年
分子式：
參考配方：	五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系線路闆酸銅工藝配方電解銅箔工藝配方電鑄硬銅工藝配方

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産品應用：

M可在酸銅工藝中寬廣的溫度範圍内鍍出整平性優異和韌性良好的全光亮鍍層(céng)，是良好的光亮劑和填平劑；可以擴大鍍層(céng)的光亮範圍，還可以使N的作用發揮到最大極限；通常需要先用堿單獨溶解之後再配制光亮劑（控制光劑的PH值爲5-6），亦可加入适量MT-580助溶，适用於(yú)五金電鍍、線路闆電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。

五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系

注意點：

M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，M建議工作液中的用量爲0.0004-0.0008g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)整平性及光亮度下降；含量過高，鍍層(céng)表面産生細狀麻砂，甚至産生橘皮狀條紋或燒焦，可補(bǔ)加少量P、SPS來調節或者活性炭吸附電解處理。

線路闆鍍銅工藝配方

注意點：

M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成線路闆鍍銅光亮劑，M在鍍液中的用量爲0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)整平性及光亮度下降，鍍層(céng)發白；含量過高鍍層(céng)表面産生細狀麻砂或者針孔，可補(bǔ)加少量P、SPS來調節或者電解處理。

銅箔電解工藝配方

注意點：

M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配，組成銅箔電解添加劑，M在鍍液中的用量爲0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，銅箔層(céng)光澤度差、粗糙；含量過高銅箔層(céng)産生針孔，可補(bǔ)加少量P、SPS調節。

硬銅電鍍工藝配方

注意點：

M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配，組成硬銅電鍍添加劑，M在鍍液中的用量爲0.001-0.002g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)整平差，硬度下降，含量過高，鍍層(céng)表面産生橘皮狀條紋，鍍層(céng)發脆，需補(bǔ)加少量P、SPS調節。

〖上一個産品：HP 醇硫基丙烷磺酸鈉〗〖下一個産品：MESS 巯基咪唑丙磺酸鈉〗

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