産品應用:
适量MT-580能有效防止針孔産生,其走位填平性能優良,鍍層(céng)表面無憎水膜,且能有效的抑制光劑的分解,提高鍍液穩定性,是染料體系光劑及傳統M、N體系光劑的優良載體,對染料有特殊的增溶效果,可完全取代聚乙二醇,用量範圍寬。适用於(yú)五金酸性鍍銅、線路闆鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:2-4g/KAH。
五金酸性鍍銅工藝配方
注意點:
MT-580與MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成酸性鍍銅光亮劑A劑,MT-580能有效分散染料,減少針孔麻點。建議MT-580鍍液用量爲0.03-0.04g/L,鍍液中含量過低,鍍層(céng)容易産生針孔麻點,染料容易析沉;含量過高,銅層(céng)容易産生白霧,高區産生毛刺,可補(bǔ)加适量SP消除高區毛刺,或者用活性炭吸附,電解處理消除鍍層(céng)白霧現象。
線路闆鍍銅工藝配方
注意點:
MT-580與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、SP、MT-480、SLH等中間體合理搭配,組成性能優良的線路闆酸銅添加劑,MT-580建議工作液中的用量爲0.1-0.15g/L,鍍液中含量過低,鍍層(céng)光亮度整平性下降,容易産(chǎn)生針孔麻點;含量過高,銅層(céng)會産(chǎn)生白霧,可用活性炭吸附或者電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點:
MT-580與N、SH110、GISS、AESS、PN、SP、MT-680等中間體合理搭配,組成性能優異電鑄硬銅添加劑,MT-580建議工作液中的用量爲0.05-0.1g/L,鍍液中含量過低,鍍層(céng)光亮度和整平性下降,鍍層(céng)産(chǎn)生針孔麻點;含量過高,銅層(céng)會産(chǎn)生白霧,鍍層(céng)硬度下降,可用活性炭吸附或者電解處理。
電解銅箔工藝配方
注意點:
MT-580與ABBS、QS、SPS、MT-680、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,MT-580建議工作液中的用量爲0.0005-0.001g/L,鍍液中含量過低,銅箔層(céng)無亮度,且易産(chǎn)生針孔麻點;含量過高則銅箔層(céng)粗糙,可用活性炭吸附或者電解處理。