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線路闆鍍銅走位劑

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産品分類
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産品代号: SLP
産品名稱: 線路闆鍍銅走位劑
英文名稱:PCB Acid copper throwing agent
外 觀:無色透明液體
含 量:≥50%
包 裝:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg藍(lán)桶。
存 儲:本品爲非危險品,儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域 。
有 效 期:2年
參考配方: 線路闆酸銅工藝配方

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産品應用

SLP擁有優異的低區填平走位能力,它作爲一種酸銅中間體,通常被用於(yú)線路闆鍍(dù)酸銅添加劑中 。
 
線路闆鍍銅工藝配方
注意點:
SLP與SPS、SH110、P、PN、AESS、MT-480等中間體合理搭配,組成性能優良的線路闆酸銅添加劑,SLP用量範圍寬,但建議工作液中的用量爲0.02-0.1g/L,若鍍(dù)液中含量過低,鍍(dù)層(céng)低區走位能力下降造成低區發白。SLP消耗量:1-1.5g/KAH。



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