二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉

TPS性能與SP相仿，其高溫走位性能優良，光亮劑組分性能較易控制,通常用TPS代替一部分SP來使用，提高光劑的走位性能
。适用於(yú)五金酸性鍍銅、線路闆鍍銅、硬銅電(diàn)鍍等工藝消耗量：0.3-0.5g/KAH。

 

注意點：

TPS與SPS、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-480等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑
，TPS建議工作液中的用量爲0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平性及光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量M、N或适量添加低區走位劑AESS、PN、PPNI等來抵消TPS過量的副作用或者電解處理。

 

注意點：

TPS與MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER、MT-580、MT-880、MT-480、PNI、PPNI、AESS、PN、GISS等中間體合理搭配，組成染料型酸銅光亮劑
，TPS建議工作液中的用量爲0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平性及光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量A劑來抵消TPS帶來的副作用或用活性炭吸附、電解處理。

 

注意點：

TPS與M、N、SH110、SLP、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優良的線路闆酸銅添加劑，TPS建議工作液中的用量爲0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區走位劑或電解處理。

 

注意點：

TPS與SPS、 N、SH110、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-480等酸銅中間體合理搭配，組成性能優異電鑄硬銅添加劑，TPS建議工作液中的用量爲0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層(céng)硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者适量添加低區走位劑AESS、PN、PPNI等來抵消TPS過量的副作用或電解處理。