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雙苯磺酰亞胺

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産品分類
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産品代号: BBI
産品名稱: 雙苯磺酰亞胺
英文名稱:Bis benzene sulphonylimide
分 子 式:C12H11NO4S2
分 子 量 :297.34
CAS NO. :2618-96-4
外 觀:白色粉末
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙(zhǐ)箱;25kg防盜(dào)紙(zhǐ)闆桶。
存 儲 :本品爲非危險品,儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期:2年
分 子 式:
參考配方: 光亮酸性鍍鎳配方
亞光鍍鎳配方
鎳鐵合金電鍍添加劑配方

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産品應用

BBI用於(yú)配制鍍鎳的柔軟劑,可獲得柔軟性極佳的白亮鍍層(céng) 。可适用於(yú)光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、鎳鐵合金等工藝 。
 
光亮酸性鍍鎳配方
注意點:
BBI與BSI、ALS、DOSS、BKSS、PESS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的光亮鍍鎳柔軟劑,建議鍍液中用量爲0.3-0.5g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)柔軟性下降 ,鍍層(céng)不夠白亮;鍍液中含量過高,影響鍍層(céng)光亮度,鍍層(céng)易産(chǎn)生白霧,可用活性炭吸附或電解處理。鍍液中消耗量爲2-5g/KAH。
 
亞光鍍鎳配方
注意點:
BBI與BSI、ALS、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優良的亞光鎳添加劑 ,鍍液中用量爲0.1-0.3g/L。鍍液中含量過低 ,鍍層(céng)柔軟性變(biàn)差,鍍液中含量過高,鍍層(céng)産生白霧,可用活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量爲1-3g/KAH。
 
鎳鐵合金電鍍添加劑配方
BBI與BSI、ALS、DOSS、BKSS、PESS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的電鍍鎳鐵合金柔軟劑,建議鍍液中用量爲0.3-0.5g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)柔軟性下降,鍍層(céng)不夠白亮;鍍液中含量過高,影響鍍層(céng)光亮度,鍍層(céng)易産(chǎn)生白霧,可用活性炭吸附或電解處理。鍍液中消耗量爲2-5g/KAH。



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