烯丙基磺酸鈉

SAS在光亮鍍鎳中是走位防針孔輔助光亮劑，加入SAS能提高勻鍍能力減少主光劑用量；通常與BSI、炔醇類等次級光亮劑配合使用，可獲得柔軟性極佳的鍍層(céng)。可适用於(yú)光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、化學鍍鎳、鎳鐵合金等工藝。

 

注意點：

SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的光亮鍍鎳柔軟劑。建議鍍液中用量爲0.25-1g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)整平光亮度下降，鍍液中含量過高，鍍層(céng)容易發花發黃，可活性炭吸附或電解處(chù)理。鍍液中消耗量爲30-50g/KAH。

 

注意點：

SAS與BEO、PPS、DEP、MOSS等中間體可組成性能優良的化學鎳添加劑，建議鍍(dù)液中含量爲0.01-0.03g/L。鍍(dù)液中含量過低，勻鍍(dù)能力和消針孔能力降低，鍍(dù)液中含量過高則消光，影響鍍(dù)層(céng)光亮度。

 

注意點：

SAS與BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優良的亞光鎳添加劑，建議鍍液中用量爲0.05-0.1g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)走位性能變(biàn)差，鍍液中含量過高，鍍層(céng)容易發花發黃，可用活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量爲15-25g/KAH。

 

注意點：

SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的鎳鐵合金電鍍柔軟劑。建議鍍液中用量爲0.25-1g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)整平光亮度下降，鍍液中含量過高，鍍層(céng)容易發花發黃，可活性炭吸附或電解處(chù)理。鍍液中消耗量爲30-50g/KAH。