聚二硫二丙烷磺酸鈉

SP在鍍銅工藝中起晶粒細化和防高區燒焦的作用。SP可以和酸銅染料，非離子表面活性劑，聚胺類、聚醚類化合物以及一些巯基化合物搭配使用，配成的添加劑長效性好
、分解産(chǎn)物少，光劑消耗量低，适用於(yú)五金酸銅、線路闆鍍銅工，電鑄硬銅、電解銅箔等鍍銅工藝。消耗量：0.6-1g/KAH

 

注意點：

SP建議工作液中的用量爲0.03-0.08g/L，配制光劑時，通常放入在MU和B中，MU中建議放4-8g/L，B劑中建議放10-20g/L，可以根據光劑開缸量多少來確(què)定SP配比。SP與亞胺類整平劑混合會渾濁，建議不放在一起。若鍍液中SP含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高電流密度區易産生毛刺或燒焦；含量過高
，鍍層則會産生白霧，也會造成低電流密度區光亮度較差，可補(bǔ)加少量A劑來抵消SP過量的副作用，或者用活性炭吸附或點解處理。

 

注意點
：

SP建議工作液中的用量爲0.02-0.06g/L。通常與M、N、P及其他非染料中間體組合使用。若SP在鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平性及光亮度下降，高電流密度區易産生毛刺或燒焦；含量過高，鍍層(céng)則會産生白霧，也會造成低電流密度區光亮度較差，可補(bǔ)加N及M抵消SP過量的副作用，或者用活性炭吸附或電解處理。

 

注意點：

SP通常與MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中間體組合成線路闆鍍銅添加劑，建議在鍍液中最佳用量4-8mg/L，SP在鍍液中含量過少鍍層(céng)光亮度差，高電流密度區産生毛刺，含量過高，鍍層(céng)發白，可補(bǔ)加少量SLP及SH110等抵消SP過量的副作用，也可加活性炭吸附電解處理。

 

注意點：

SP通常與P、N、SH110、AESS、PN等中間體組合成雙劑型硬銅電鍍添加劑，建議SP在鍍液中最佳用量50-80mg/L，SP通常放入在光亮劑當(dāng)中，不放入硬度劑中，SP少整平差容易産(chǎn)生毛刺，SP多低區光亮度差，硬度下降，可适當(dāng)加入硬度劑抵消SP過量的現象。

 

注意點：

SP通常與P、MT-580、QS、FESS等中間體組合成銅箔電鍍添加劑，建議SP在鍍液中最佳用量15-20mg/L，SP少銅箔層(céng)整平亮度下降，邊(biān)緣層(céng)産生毛刺凸點，SP過多銅箔容易産生翹曲，建議降低SPS用量。