銅箔系列中間體

QS 多肽蛋白         

性狀：白色或淡黃色粉末

作用與機理：

QS是本公司定制的專用於(yú)電(diàn)解标箔和锂電(diàn)箔用的多肽蛋白，分子量2000-3000，其在電(diàn)解液中具有較(jiào)強的抑制作用，使電(diàn)解的銅箔有整平光亮效果，能消除銅箔脆性
，防止翹曲。單台機電流22000A 24小時參考用量：300-800g;

QS含量偏高會導(dǎo)緻：銅箔毛面結晶粗糙，平滑度變(biàn)差，陰極輥易氧化，銅箔毛面峰型不均，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

QS含量偏低會導(dǎo)緻
：銅箔毛面峰值高，銅箔光澤度下降
，毛面容易發花，拉箔時容易出現撕邊(biān)現象
，銅箔易翹曲，解決方法爲增加QS添加量。

 

SPS 聚二硫二丙烷磺酸鈉(nà)

性狀：白色粉末

作用與機理：

SPS是本公司定制的專用於(yú)電解锂電箔用的促進劑，産(chǎn)品純度高，無氯離子等副産(chǎn)物，使電解的銅箔有晶粒細化整平光亮、防毛刺産(chǎn)生效果。單台機22000A 24小時參考用量：260-900g;

SPS含量偏高會導緻：銅箔内應力過高，銅箔抗拉強度衰變(biàn)加快，銅箔光澤度過高，嚴重過量爲箔面發花變(biàn)脆産(chǎn)生針孔，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗
。

SPS含量偏低會導緻：銅箔光澤度下降至銅箔表面出現豎狀發粗條紋，銅箔結晶變(biàn)粗，生箔時銅箔邊(biān)部易出現毛刺生箔時容易産生撕邊(biān)現象，解決方法爲增加S添加量。

 

AESS 脂肪胺聚氧乙烯醚

性狀：棕黃色液體

作用與機理：

AESS是一種抑制劑，電(diàn)解液中重要的基礎(chǔ)潤濕劑，具有較好的消除針孔效果，可完全替代P，多加不降低銅箔延展率。單台機22000A 24小時參考用量：250-500g;

AESS含量偏高導緻：銅箔光澤度反而下降，銅箔毛面張力大，達因筆(bǐ)檢測(cè)不通過，解決方法爲減少添加量和大電流電解消耗。

AESS含量偏低導(dǎo)緻：生箔時陰極輥(gǔn)潤濕性差，銅箔表面易出現針孔，解決方法爲增加添加量。

 

MDD 硫代甲酰胺基鈉(nà)鹽(yán)

性狀(zhuàng)：白色粉末或片狀(zhuàng)物

作用與機理：

MDD是本公司電解锂電箔用的促進劑，具有晶粒細化作用，光亮度效果沒有SPS強，通常取代部分SPS使用，具有降低銅箔亮度作用。

MDD含量偏高導(dǎo)緻：銅箔脆性變(biàn)大，亮度減少，延伸率降低明顯，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

MDD含量偏低導(dǎo)緻：銅箔毛面顆粒感增加，沉晶粗，解決(jué)方法爲增加添加量。

單台機22000A 24小時參考用量：200-500g;

 

MDN 抗拉提升劑

性狀：白色結晶體

作用與機理：

MDN具有整平、光亮作用，适當(dāng)添加能提高電(diàn)解銅箔的烘烤抗拉強度。

MDN含量偏高導(dǎo)緻：銅箔脆性變(biàn)大，亮度增加，毛刺和燒焦增加，延伸率降低明顯，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電流電解消耗。

MDN含量偏低導(dǎo)緻：銅箔抗拉強度無明顯提升，解決(jué)方法爲增加添加量。

單台機22000A 24小時參考用量：50-200g;

 

MDT-100改性聚醚

性狀：淡黃色液體

作用與機理：

MDT-100是一款特殊合成的非離子表面活性劑，可以使各單體在電解液中分散的更加均勻，使各單體更好的發揮作用，從而使銅在陰極輥上均勻沉積。MDT-100與其他表面活性劑不同的地方是，用量範圍特别寬，當電解液中有強整平劑存在的情況下，添加MDT-100不容易使銅箔變(biàn)的很亮，對由於(yú)強整平劑引起的翹曲也有較好的抑制效果，退火後抗拉強度變(biàn)化很小。所以它特别适合與高抗劑配合使用，用於(yú)高抗高延配方中。建議電解液中參考用量5-8PPM。

 

QE 纖維素

性狀：白色或淡黃色粉末

作用與機理：

QE是本公司定制的專用於(yú)電(diàn)解标箔和锂電(diàn)箔用的低粘度纖維，提高銅箔的平滑度，适量添加可降低電解銅箔毛面Rz值，提升銅箔的延伸率。單台機電流22000A 24小時參考用量：80-400g;

QE含量偏高會導(dǎo)緻：銅箔卷曲，毛面結晶粗糙，陰極輥易氧化，污液罐泡沫增多，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電(diàn)流電(diàn)解消耗。

QE含量偏低會導(dǎo)緻：銅箔延伸率偏低，平滑度變(biàn)差。解決方法爲增加添加量。

 

MDH 抗拉提升劑

性狀：白色結晶體

作用與機理：

MDH具有整平、快速提升亮度作用，适當(dāng)添加能提高電(diàn)解銅箔的烘烤抗拉強度。

MDH含量偏高導(dǎo)緻：銅箔毛面出現條紋，亮度超亮，毛刺和燒焦增加，延伸率降低明顯，解決方法爲減少添加量、增加碳吸附和大電(diàn)流電(diàn)解消耗。

MDH含量偏低導(dǎo)緻：銅箔抗拉強度無明顯提升，解決(jué)方法爲增加添加量。

單台機22000A 24小時參考用量：30-80g;