噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉

SH110具有晶粒細化和填平雙重效果，與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層(céng)，适用於(yú)線路闆鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。

 

注意點：

SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配，組成線路闆鍍銅添加劑，SH110建議工作液中的用量爲0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮填平下降，鍍層(céng)發白；過高鍍層(céng)會産生樹枝狀光亮條紋，可補(bǔ)加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。

 

注意點：

SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配，組成雙劑型電鍍硬銅添加劑，通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量爲0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)硬度下降；含量過高，鍍層(céng)會産生樹枝狀條紋且鍍層(céng)發脆，可補(bǔ)加少量SP、P等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。