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CE-198稀土鍍鉻添加劑
搜索詞:
HVEE高效鍍硬鉻催化劑
外觀:白色粉末結晶
含量:98%
NF-20環保鉻霧抑制劑
外觀:白色粉末
含量:≥90%
BTL苯骈三氮唑
SP聚二硫二丙烷磺酸鈉
Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide
搜索詞(cí):晶粒細化,防高電(diàn)流區燒焦
外觀:白色或淡黃色粉末
溶性:水溶性強,微溶於(yú)醇類(lèi)。
含量:≥80%
UPS異硫脲丙磺酸内鹽
Isothiourea propane sulfonate
搜索詞:化學鍍鎳穩定劑
溶性:易溶於水
含量:≥98%
HD半光亮鎳光澤劑
HD Semi-bright nickel plating additive Softener
MNP化學鍍鎳磷合金光劑
清鎳6#白亮型挂鍍鎳光亮劑
清鎳(niè)6# Bright nickel rack plating additive Brightener
鋁箔鍍銅工藝成品藥水
SAS烯丙基磺酸鈉
Sodium allyl sulfonate
搜索詞:烯丙基磺酸鈉
外觀:白色顆粒
BKSS柔軟白亮劑
Primary softening full bright white agent
搜索詞:鍍鎳增白劑
溶性:溶於堿性溶液
含量:≥99.5%
9 7 6789101112 :
MBT酸銅整平劑
Acid copper levelling agent
搜索詞:酸銅整平劑
PN聚乙烯亞胺烷基鹽
Polyethylene imine alkyl, sodium salt
搜索詞(cí):酸銅整平劑(jì),聚乙烯亞胺烷基鹽
外觀:淡黃色液體
含量:50%以上
PNI酸銅強整平走位劑
POSS酸銅強整平劑
外觀:淡綠色透明液體
含量:98%以上
PPNI己基苄基胺鹽
Hexyl benzyl amine, sodium salt
SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉
Thiazolinyl dithio propane sulfonate
搜索詞(cí):噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉,酸銅整平劑,線路闆鍍(dù)銅中間體
外觀:淡黃色粉末
SLP線路闆鍍銅走位劑
PCB Acid copper throwing agent
搜索詞:線路闆鍍銅走位劑
外觀:無色透明液體
含量:≥50%
TPS二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉
搜索詞(cí):二甲基甲酰胺基丙烷磺酸鈉,酸銅晶粒細化劑(jì)
SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉
溶性:水溶性強,微溶於醇類。
含量:≥95%
BBI雙苯磺酰亞胺
Bis benzene sulphonylimide
9 7 67891011121314 :
電(diàn)話(huà):0511-86862404 86867404 86868404
郵箱:hdl@chinamengde.com
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