鍍鎳問題與解決方案彙總

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鍍鎳問題與解決方案彙總

發布時間:2018.02.08 新聞來源:江蘇夢得新材料科技有限公司 浏覽次數:


理化部:魏國

問(wèn)   題(tí)

可 能 原 因

解 決 方 法

(1)鍍層粗糙

A.  陽極(jí)鎳粒進入鍍(dù)液

 

B.  過(guò)濾芯損壞(huài)滲入活性碳或酸液中有固體懸浮物

C.  夾(jiā)具包膠破損造成金屬離子進入鍍(dù)液

D.  空氣(qì)鼓泡時帶(dài)入粒狀物質

E.  前處(chù)理缸中帶(dài)來大物質顆粒

F.  鐵(tiě)銅(tóng)等雜質

G.  使用自來(lái)水(硬水)帶(dài)入Ca。

 

 

H.  鍍(dù)鎳(niè)前表面已粗糙

1.    檢查更換破損的陽極袋,觀察過濾芯上是否有金屬粒子,必要時整缸過濾再電(diàn)鍍(dù)。

2.    檢查過(guò)濾芯質量,必要時更換(huàn)。

 

3.    清潔夾(jiā)具 ,加強保養,必要時重新包膠(jiāo)。

 

4.    檢(jiǎn)查空氣過(guò)濾器裝置

5.    檢(jiǎn)查漂洗水中是否有髒污,更換(huàn)漂洗水.

6.    分析鍍(dù)液中Fe Cu含量,進行鎳缸碳處(chù)理

7.    檢查陽極袋及空氣管是否有白色結晶物,冷卻溶液並(bìng)過濾至儲(chǔ)存槽做除鈣處理,使用軟水或去離子水。

8.    檢(jiǎn)查前工序表面粗糙情況(kuàng)加以改善。

(2)針孔

A.  潤(rùn)濕劑(jì)含量低。

B.  PH值低

C.  溫(wēn)度太低

D.  前處(chù)理不良

 

E.  空氣攪(jiǎo)拌或機(jī)械攪(jiǎo)拌不足

 

F.  鍍(dù)鎳液或前處(chù)理液中有油脂

 

G.  光亮劑(jì)含量太低

H.  基銅(tóng)孔隙

I.  鐵(tiě)銅(tóng)等雜質

1.    做霍爾(ěr)槽實驗,根據需要添加潤濕劑(jì)。

2.    檢查PH值並(bìng)調(diào)整(加堿式碳酸鎳可提高PH)。

3.    量度溫度是否合适,必要時更換(huàn)加熱(rè)器。

4.    用水膜破裂法檢查鍍(dù)鎳前PCB的清洗效果,必要時更換(huàn)前清洗液改善清洗。

5.    檢查空氣管是否堵塞或漏氣,必要時更換(huàn)管道或增加鼓泡孔數;加強陰極移動(dòng)。

6.    關掉攪拌檢查溶液表面是否存在油膜。確(què)保壓縮空氣無油;更換前處(chù)理液;用碳芯過濾鍍液。

7.    用霍爾(ěr)槽試驗,調(diào)高光劑含量。

8.    鍍(dù)鎳前後觀(guān)察闆子表面,找出多孔的原因 。

9.    檢查濾芯和陽極(jí)袋是否爲棕色,若是就進行碳處(chù)理。

問(wèn)   題(tí)

可 能 原 因

解 決 方 法

(2)針孔

J.  鎳(niè)或硼酸濃度過(guò)高

K.  硼酸不足

L.  有機(jī)污染

 

M.  鍍(dù)液中有懸(xuán)浮微粒

10.分析其濃(nóng)度,調(diào)低至最佳值 。

11.分析調整.

12.加針孔防止劑(jì)MT-80 1-2毫升/升或活性炭處(chù)理.

13.過(guò)濾去除,同時檢查陽極(jí)袋是否破損

(3)整闆顔色發暗

A.  光亮劑(jì)含量低

B.  溫度低

C.  攪(jiǎo)拌不足

D.  PH低

E.  Ni含量低

F.  有機(jī)污染

1.    用霍爾槽檢查或分析光亮劑含量並(bìng)調(diào)整 。

2.    測(cè)量溫(wēn)度,提高至最佳值。

3.    檢查空氣鼓泡或陰極移動(dòng)效果,並(bìng)加以改善。

4.    測(cè)PH值,提高至最佳。

5.    分析Ni含量,提高至控制範(fàn)圍(wéi)。

6.    視情況進(jìn)行碳處(chù)理。

(4)低電(diàn)流密度區顔色發(fā)黑

A.金屬雜質

1.分析Cu和Zn含量,檢查是否有闆子掉在槽底,調(diào)低PH至3.0-3.5,用不鏽鋼瓦楞闆假鍍(dù)數小時。

(5)高電(diàn)流密度區顔色發(fā)黑

A.  PH值低

B.  溫度低

C.  光亮劑(jì)含量低

D.  有機(jī)污染

1.    檢查並(bìng)調(diào)高pH值。

2.    測(cè)量溫度調(diào)至最佳值。

3.    同2G。

4.    同3F。

(6)鍍鎳呈層狀沉積

A.  電(diàn)接觸(chù)時有時無

B.  有機(jī)雜(zá)質污染

1.    檢查陽極(jí),陰極(jí)是否接觸(chù)良好,加以改善。

2.    同3F。

(7)高電流密度區燒焦

A.  電(diàn)流密度太高

B.  PH值高

C.  電(diàn)壓(yā)太高

 

D.  溫度低

E.  鎳(niè)含量低

F.  光亮劑(jì)含量低

G.  空氣(qì)攪(jiǎo)拌不足或不均

H.  有機(jī)雜(zá)質污染

1.    校驗電(diàn)鍍面積是否計算準確(què),降低電(diàn)流密度。

2.    檢(jiǎn)查PH值調(diào)至最佳值。

3.    檢查陽極面積,陽極袋,Cl-濃度和電氣接觸情況並加以改善。

4.    測(cè)溫度並(bìng)調至最佳值。

5.    分析鎳(niè)含量,調(diào)整至最佳值。

6.    添加光亮劑(jì)至最佳值。

7.    調(diào)整

8.    活性炭處(chù)理

問(wèn)   題(tí)

可 能 原 因

解 決 方 法

(8)鎳層延展性差

A.   光亮劑(jì)含量低

B.   金屬(shǔ)雜(zá)質污染

C.   有機(jī)污染

D.   硼酸含量低

1.    分析光亮劑(jì)含量增加至最佳值。

2.    分析鐵含量,必要時進(jìn)行碳處(chù)理。

3.    碳處(chù)理。

4.    分析硼酸濃(nóng)度提高至最佳值。

(9)部分區域鍍不上鎳

A.   前處(chù)理清洗效果差

 

B.   有機(jī)雜(zá)質污染

1.    用水膜破裂檢查鍍(dù)鎳前的闆面清洗,必要時更換(huàn)清洗液。

2.    視情況進(jìn)行碳處(chù)理。

(10)鎳和銅的結合力差

A.前處(chù)理清洗不好/活化差

 

B.堿(jiǎn)/氰化物殘(cán)餘中和不好

1.    檢查鍍(dù)鎳前處(chù)理狀況,試驗活化效果必要時更換清洗劑或活化液。

2.    用PH試紙檢(jiǎn)查闆表面PH值。加強鍍(dù)鎳前的酸活化。

(11)鎳和後面的鍍(dù)金層(céng)結合力差

A.   鍍(dù)鎳後水洗時間太長(zhǎng)

B.   闆子沒有帶(dài)電(diàn)人金缸

C.   鎳溶液有機污染,鎳鍍(dù)層(céng)壓力大

D.   鍍(dù)金液PH值高

E.   鍍(dù)鎳(niè)液PH值高

1.    減(jiǎn)少漂洗時間(jiān)至最佳值。

2.  闆子須帶(dài)電入金缸,檢查夾具和闆子須接觸(chù)良好。

3.    視情況進(jìn)行碳處(chù)理。

 

4.    檢(jiǎn)查PH調(diào)低至最佳值。

5.    調(diào)低至最佳值。

(12)打線不良

 

 

 

 

 

A.   有機(jī)污染

B.   無(wú)機(jī)污染

C.   PH太高

D.   鎳(niè)含量太低

E.   溫(wēn)度太低

1.    活性炭處(chù)理

2.    弱電(diàn)解

3.    分析調(diào)整

4.    分析調(diào)整

5.    提高溫(wēn)度

(12)打線不良

F.   陽極(jí)面積(jī)太小極(jí)化

G.   金槽問(wèn)題(tí)

6.    調(diào)整陰陽極面積(jī)比

7.    檢(jiǎn)查金槽

(13)分布力差

A.   有機(jī)污染

B.   洗淨(jìng)不完全

C.   鋅、鉛(qiān)等無機(jī)物污染

1.    活性炭處(chù)理

2.    改善前處(chù)理

3.    弱電(diàn)解

 

 

附錄一 鍍鎳溶液的感污量

 Cu2+  0.01g/l;NO3-   0.2g/l ; Zn2+ 0.02g/l ;  Fe2+、Fe3+  0.03g/l;

Pb2+  0.01g/l  ; Cr2O72-、CrO42-   0.01g/l; Al3+  0.01g/l。

附錄二  雜質對光亮電鍍鎳的影響

現象

雜質種類

三價鉻

六價鉻

硝酸根

有機物

油脂

允許含量(mg/l)

200

20

75

10

20

5

100

 

 

 

韌性

降低

降低

降低

降低

降低

降低

 

降低

降低

 

應力

增加

 

 

增加

 

 

 

增加

增加

增加

硬度

增加

增加

增加

 

增加

降低

 

 

增加

 

針孔

易發生

易發生

 

易發生

 

 

 

 

易發生

極易發生

耐蝕性

降低

降低

 

稍降低

 

 

高電流處

易燒焦

 

易燒焦

 

 

 

易燒焦

 

 

 

低電流處

 

暗黑

 

難沉積

暗黑

暗黑

 

難沉積

 

 

外觀

粗糙

 

粗糙

 

條紋

 

 

 

亮度差裂紋

發花黑粗糙

光亮複蓋能力

 

降低

 

 

顯著降低

降低

降低

顯著降低

降低

 

分散能力

 

 

 

降低

 


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