醇硫基丙烷磺酸鈉

HP是用於(yú)酸性鍍銅液中，取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑；與SP相比具有鍍層(céng)顔色清晰白亮，用量範圍寬。多加不發霧
，低區效果好等優點；适用於(yú)五金酸性鍍銅
、線路闆鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。

 

 

注意點：

HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量爲0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平性及光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量M、N或适量添加低區走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。

 

注意點：

HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量爲0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平性及光亮度下降，高區易産(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層(céng)會發白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。

 

注意點：

HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路闆鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量爲0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧
，也會造成低區不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區走位劑或小電流電解處理。

 

注意點：

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量爲0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層(céng)光亮度下降，高區易産生毛刺或燒焦；過高鍍層(céng)會産生白霧，也會造成低區不良，而且造成銅層(céng)硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者适量添加低區走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。

 

注意點：

HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配，組成電解銅箔添加劑，HP在鍍液中的用量爲0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，銅箔層(céng)光亮度下降，銅箔邊(biān)緣層(céng)易産生毛刺與凸點；含量過高銅箔層(céng)發白，降低HP用量。