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烯丙基磺酸鈉

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産品分類
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産品代号: SAS
産品名稱: 烯丙基磺酸鈉
英文名稱:Sodium allyl sulfonate
分 子 式:C3H5SO3Na
分 子 量:144.1
CAS NO. :2495-39-8
外 觀:白色顆粒
溶 性 :易溶於水
含 量:≥98%
包 裝:1kg封口塑料袋;25kg紙(zhǐ)箱;25kg防盜(dào)紙(zhǐ)闆桶。
存 儲:本品爲非危險品,儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期:2年
分 子 式:
參考配方: 光亮酸性鍍鎳配方
化學鎳添加劑配方
亞光鎳添加劑配方
鎳鐵合金

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産品應用
SAS在光亮鍍鎳中是走位防針孔輔助光亮劑,加入SAS能提高勻鍍能力減少主光劑用量;通常與BSI、炔醇類等次級光亮劑配合使用,可獲得柔軟性極佳的鍍層(céng)。可适用於(yú)光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、化學鍍鎳、鎳鐵合金等工藝。
 
光亮酸性鍍鎳配方
注意點:
SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的光亮鍍鎳柔軟劑。建議鍍液中用量爲0.25-1g/L。鍍液中含量過低 ,鍍層(céng)整平光亮度下降,鍍液中含量過高,鍍層(céng)容易發花發黃,可活性炭吸附或電解處(chù)理 。鍍液中消耗量爲30-50g/KAH。
 
化學鎳添加劑配方
注意點:
SAS與BEO、PPS、DEP、MOSS等中間體可組成性能優良的化學鎳添加劑,建議鍍(dù)液中含量爲0.01-0.03g/L。鍍(dù)液中含量過低,勻鍍(dù)能力和消針孔能力降低,鍍(dù)液中含量過高則消光,影響鍍(dù)層(céng)光亮度。
 
亞光鎳配方
注意點 :
SAS與BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優良的亞光鎳添加劑 ,建議鍍液中用量爲0.05-0.1g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)走位性能變(biàn)差,鍍液中含量過高,鍍層(céng)容易發花發黃,可用活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量爲15-25g/KAH。
 
鎳鐵合金配方
注意點:
SAS與BSI、DOSS、BKSS、ALS、TPP、ATPN、VS、PS等鍍鎳中間體可組成性能優良的鎳鐵合金電鍍柔軟劑 。建議鍍液中用量爲0.25-1g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)整平光亮度下降,鍍液中含量過高,鍍層(céng)容易發花發黃,可活性炭吸附或電解處(chù)理。鍍液中消耗量爲30-50g/KAH。

 




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