高性能PCB填孔添加劑(jì)B光亮劑(jì)

高性能PCB-200填孔工藝(yì)

用途和特性

1、 面銅隻需鍍(dù)17-25um即可填滿(mǎn)盲孔。

2、 A/R比3:1通孔TP值可維(wéi)持在80%以上。

3、 光亮劑穩定性良好，分解産(chǎn)物少，且活性炭過濾周期長(zhǎng)。

4、 鍍(dù)銅内應力極低
，對(duì)軟闆鍍(dù)銅後不易造成闆翹。

5、 鍍(dù)層(céng)特性同時注重較強的抗張強度Elongation，抗拉強度爲30-40KN/cm2，Elongation也有15-20%以上。

6、 針對(duì)孔徑較大的盲孔（開口125um），隻需調(diào)整部分添加劑濃度即可将盲孔填滿。

作用及消耗量

PCB-200 B 光澤劑，具有改善鍍層(céng)光澤的效果，防高區毛刺燒焦的作用，開缸及生産時消耗補(bǔ)加，消耗量爲80-100ml/KAH。

PCB-200 C 運載劑，對高區沉銅有較強的抑制作用，使盲孔填孔效果更加優越，開缸及生産(chǎn)時消耗補(bǔ)加，消耗量爲80-100ml/KAH。

PCB-200 L 整平劑與B、C組合具有較強的盲孔填平效果，開缸及生産(chǎn)時消耗補(bǔ)加，消耗量爲200-300ml/KAH。

鍍液組成及操作條件