| 産品代号： | HBBC |
| 産品名稱： | 輥電鑄硬銅添加劑 |
| 英文名稱： | HBBC Hard copper additive |
| 參考配方： |
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用途和特性
1. 專門(mén)用於(yú)雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持；
2. 可使鍍(dù)銅層(céng)具有優良的物理性能；
3. 鍍層(céng)表面光滑 ，不會産(chǎn)生起伏不平之現象，節省打磨需要；
4. 适合全浸或半浸型使用 。
消耗量
HBBC-1 40～80ml/KAH HBBC-2 40～80ml/KAH 特别提示以上工藝标準範圍並(bìng)非都是固定值，關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響，從而使鍍液成分的配比更合理化，從而有助於(yú)提高電鍍層質量，要根據生産的具體情況（如設備情況 、版輥轉速、溫度控制 、整流器性能等）而定，需要在實際生産中慢慢總結。
鍍液組成及操作條件
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