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鍍鎳光亮劑的發展曆程

發布時間:2014.10.28 新聞來源 : 浏覽次數 :

                                                   理化部 :徐浩浩

    第一階段爲採(cǎi)用無機光亮劑,如钴鹽等;第二階段爲丁炔二醇與糖精;第三階段爲丁炔二醇與環氧化合物的縮合物與糖精;第四階段爲中間體複配的次級光亮劑與作爲初級光亮劑的柔軟劑,即所謂第四代鍍(dù)鎳光亮劑。

萌芽階段

    此階段光亮劑以金屬鹽爲主體,爲第一代鍍鎳光亮刺。其特點是:光亮劑分解快、壽命短、應力大。所獲鍍層針孔少,但亮度、整平性比有機光亮劑差,僅呈現半光亮,且鍍層較脆,鍍液對銅、鋅、鉛等雜質比較敏感,需經常進行處理: 此階段光亮劑的主要作用是由於(yú)在電解液中形成瞭(le)高分散度的氫氧化物膠體,吸附在陰極表面而阻礙金屬的析出.提高瞭(le)陰極極化作用.産生一定的過電位,使金屬離子還原反應速度超過氧化反應速度而産生晶核,從而實現鎳電沉積:但由於(yú)此時離子放電主要表現爲濃差極化,陰極極化作用較小.形棱速度慢,鍍層結晶較粗大 ,光亮度較差。

發展階段

    此階段光亮劑以1,4-丁炔二醇和糖精爲代表,爲第二代鍍鎳光亮劑。其特點是:在鍍層光亮度、使用壽命方面都比第一代有所提高.而且鍍層脆性也小。但丁炔二醇碳鏈長度較短,在陰極上的吸附強度不夠,因此光亮和整平性尚嫌不足,光亮區電流密度範圍不夠寬 ,而且還是容易分解,一般鍍液工作一個月左右後需大處理一次。此階段所用的光亮劑多爲有機添加劑。它們易吸附在陰極表面的突起部位,一方面使金屬離子在這些部位的放電受阻,從而填平金屬表面的微觀溝槽 ,減少陰極表面的厚度差,使鍍層表面變(biàn)得光滑提高整平性;另一方面提高陰極過程的過電位,有利於(yú)晶核的形成,得到比較細緻的結晶層,從而提高光亮度。

完善階段

    這一時期人們已經逐漸認識到:要獲得高質量鍍鎳層,初級光亮劑和次級光亮劑必須相互配合。此階段光亮劑是1,4-丁炔二醇的環氧化合物及糖精組合爲代表,爲第三代鍍鎳光亮劑。其特點是:由於初級、次級光亮劑的配合,而且由於縮合物的碳鏈長度比丁炔二醇增加,使表面活性提高,在陰極上吸附加強,陰極極化作用增大,因而鍍層光亮度和整平性都有所增加;由於添加量的減少,相應的分解産物也減少,使鍍液的工作壽命延長,一般兩個月處理一次。與第二代光亮劑相比,第三代利用瞭初級、次級光亮劑的配合作用,初級光亮劑通過其不飽和鏈吸附在陰極表面的晶體生長部位,可顯著降低鍍層晶粒尺寸,降低鍍層張應力和對雜質的敏感性,擴大鍍層的光亮電流密度範圍,—C—SO2—結構使鍍層古有微量的硫,使鍍層電位改變,有利於多層鎳系統電化學保護作用的發揮;次級光亮劑分子中常含有雙鍵叁鍵等不飽和基團 ,使鍍液具有一定整平性,與初級光亮劑适當配合可獲全光亮、整平性和延展性良好的鍍層,且鍍層結晶更細。但第三代光亮劑單獨使用初級光亮劑時不能得到全光亮,單獨使用次級光亮劑雖可獲全光亮,但鍍層光亮範圍窄、張應力高、有脆性、對雜質比較敏感,必須與初級光亮劑配合使用。

成熟階段

    随著(zhe)對鍍(dù)鎳光亮劑研究的深,人們已認識到理想的光亮鍍(dù)鎳工藝,應該是初級光亮劑、次級光亮劑和輔助光亮劑3類光亮劑的配合使用。其中,初級光亮劑主要有:BSI、BBI、ALS、VS、PN、PS等。次級光亮劑主要包括4類:(1)毗啶類衍生 物PPS、PPSOH等;(2)丙炔醇衍生物PAP、PME等;(3)炔胺類光亮劑DEP等;(4)1,4-丁炔二醇的環氧化物BEO、BMP等。輔助光亮劑主要有烯丙基磺酸鈉、烯丙基磺酰胺、乙烯磺酸鈉等。概括起來,此階段光亮劑主要是以吡啶衍生物、炔胺類化合物、丙炔醇衍生物及柔軟劑的組合爲代表,爲第四代鍍(dù)鎳光亮劑。我公司的代表爲NI-3000、NI-6#、NI-88、NI-2000。

    其特點是:充分利用初級、次級、輔助光亮劑的協同效應,以次級光亮劑爲基,配以初級光亮劑和輔助光亮劑,在适當的條件下,可獲得全光亮、高整平和延展性良好的鍍層,且陰極電流效率和鍍液的分散能力都比較高,鍍層光亮電流密度範圍寬 、柔軟性好。第四代光亮劑因其用量比第三代光亮劑成幾何級數減少,分解産物也少,故太處理周期較長,一般可延長到一年以上。此階段光亮劑的主要作用是由於(yú)有機添加劑在陰極表面的特性吸附,産生不同的吸附電位,影響陰極極化,從而影響鎳的電沉積。初級光亮劑可細化晶粒,降低鍍層拉應力,使鍍層産生柔和光澤。次級光亮劑可産生較強吸附作用,能大幅度提高陰極極化,使鍍液具有較好的整平性和分散能力,鍍層細緻光亮。輔助光亮劑可改善鍍液的光亮覆蓋能力,減少針孔,加快出光和整平速度,並(bìng)降低其他光亮劑的消耗,降低鍍液對雜質的敏感度。

 

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