酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素

堅持創新,追求卓越當前位置:網站首頁 >> 技術支持

技術支持

酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素

發布時間:2018.02.06 新聞來源:江蘇夢得新材料科技有限公司 浏覽次數:


酸鹽光亮鍍銅液的基礎成分是硫酸銅、硫酸和市上有售的光亮劑。硫酸銅是供給鍍液中的銅離子,硫酸能起到防止銅鹽水解,提高鍍液導電能力和陰極極化作用,光亮劑則在相應的溶液溫度和電流密度的配合下能獲得光亮似鏡的銅層質量。
硫酸鹽光亮鍍銅工藝在電子工業中主要用在印制線路闆和鍍光亮鎳之前的底層,以提高光亮鍍鎳層的光亮度並縮短光亮鍍鎳時間。
工藝技術上由於鋼鐵件不經預鍍是不能直接鍍銅的,故鍍銅前、後處理工藝要掌握好。
溶液維護方法除上述基礎成分之外,還要控制好十二烷基硫酸鈉濃度和氯離子濃度,且陽極的合理選用,以防一價銅的形成。

酸性亮銅溶液中鍍出鍍件出現霧狀、發花主要與以下因素有關。
(1)十二烷基硫酸鈉含量過低。這時可加入适量的十二烷基硫酸鈉予以驗證 ,如未見有所改觀則可予以否定。  
(2)聚二硫二丙烷硫酸鈉過高。這時可採取适當稀釋溶液並補充适量其他光亮劑,若見有效即可認爲是聚二硫二丙烷硫酸鈉過高,可按比例予以調整,也可用雙氧水來降低其含量。      (3)溶液遭到油污禱染。可以用肉眼觀察,也可用雙氧水、活性!炭聯合處理,處理後加足光亮劑、添加劑後試鍍,確認有效後可按此{法進行處理,此法也适用除去溶液中的有機雜質。  
(4)氰化鍍銅前或後工件表面未經清洗幹淨,有油污或有鍍液。
 (5)配送的電流密度過小。這時可提高電流密度做驗證試驗。   
(6)溶液中有鐵雜質的存在。酸性鍍銅溶液中存在少量鐵離子對鍍銅層質量無明顯影響,這是因爲銅的電位較正之故,但當鐵的含量過高時也會出現鍍層發花,確定原因可通過化驗證實。

==================================

轉自慧聰表面處理網


下一篇爲您介紹: PCB電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除,如需瞭解更多我們的信息,請持續關注。
酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素由江蘇夢得新材料科技有限公司於2018.02.06整理發布。
轉載請注明出處 : http://wap.wengangdianzi.cn//techview.asp?ID=261。


上一篇新聞 :酸性鍍銅光亮劑的作用原理
下一篇新聞:PCB電鍍鎳工藝介紹及故障原因與排除


相關新聞:


  江蘇夢得開展夏季“四防”知識培訓 2023.07.24
  心系延陵消防站 酷暑慰問送清涼 2023.07.28
  江蘇夢得開展8月份安全環境培訓 2023.10.04


相關産品:

  • 高填平強走位酸銅光亮劑A劑
  • 非染料型酸銅光澤劑A劑
  • 酸銅滾鍍光澤劑A劑
  • 輥電鑄硬銅添加劑
  • 高性能PCB填孔添加劑B光亮劑
  • 無氰堿銅光劑
  • 銅保護劑
  • 氯化鉀鍍鋅光亮劑柔軟劑
産品搜索
在線客服
熱線電話
掃一掃

掃一掃
微信公衆号

服務熱線
0511-86862404

返回頂部