丙炔基磺酸鈉

 産品應用

在光亮鍍鎳中PS是輔助走位劑
，加入PS能提高低區的光亮性和填平性，效果明顯，鍍層(céng)脆性小，通常與BSI、炔醇類等次級光亮劑配合使用。适用於(yú)光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、鎳鐵合金等工藝。

光亮酸性鍍鎳配方

注意點：

PS與BSI、DOSS、BKSS、PPS、PPSOH、PAP、DEP、PA、PVSS、PESS、MOSS、COSS 、PME、TPP、ATPN、VS、ALS等鍍鎳中間體可組成性能優良的光亮鍍鎳添加劑，建議鍍液中用量爲0.01-0.2g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平光亮度下降，鍍液中含量過高，影響鍍層(céng)色澤，可活性炭吸附電解處(chù)理
。鍍液中消耗量爲8-12g/KAH。

亞光鍍鎳配方

注意點：

PS與BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優良的亞光鎳添加劑，建議鍍液中用量爲0.005-0.05g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)低區填平光亮變(biàn)差，鍍液中含量過高，鍍層(céng)容易發花，可活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量爲2-3g/KAH。

鎳鐵合金電鍍添加劑配方

PS與BSI、DOSS、BKSS、PPS、PPSOH、PAP、DEP、PA、PVSS、PESS、MOSS、COSS 、PME、TPP、ATPN、VS、ALS等鍍鎳中間體可組成性能優良的鎳鐵合金電鍍添加劑，建議鍍液中用量爲0.01-0.2g/L。鍍液中含量過低，鍍層(céng)填平光亮度下降，鍍液中含量過高，影響鍍層(céng)色澤，可活性炭吸附電解處(chù)理。鍍液中消耗量爲8-12g/KAH。