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丙炔基磺酸鈉

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産品分類
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産品代号: PS
産品名稱: 丙炔基磺酸鈉
英文名稱:Sodium propyne sulfonate 分子式:C3H3NaO3S
分 子 式 :C3H3NaO3S
分 子 量:142.1
CAS NO. :55947-46-1
外 觀:淡黃色液體
含 量:≥35%
包 裝:1kg、5公斤、10公斤塑料瓶;25kg藍(lán)桶。
存 儲:本品爲非危險品,儲(chǔ)存於(yú)陰涼、幹燥、通風的區域。
有 效 期 :2年
分 子 式:
參考配方 : 光亮酸性鍍鎳配方
亞光鍍鎳配方
鎳鐵合金電鍍添加劑配方

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産品應用
在光亮鍍鎳中PS是輔助走位劑,加入PS能提高低區的光亮性和填平性,效果明顯,鍍層(céng)脆性小,通常與BSI、炔醇類等次級光亮劑配合使用。适用於(yú)光亮酸性鍍鎳、啞光鍍鎳、鎳鐵合金等工藝 。
 
光亮酸性鍍鎳配方
注意點:
PS與BSI、DOSS、BKSS、PPS、PPSOH、PAP、DEP、PA、PVSS、PESS、MOSS、COSS 、PME、TPP、ATPN、VS、ALS等鍍鎳中間體可組成性能優良的光亮鍍鎳添加劑,建議鍍液中用量爲0.01-0.2g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)填平光亮度下降,鍍液中含量過高,影響鍍層(céng)色澤,可活性炭吸附電解處(chù)理 。鍍液中消耗量爲8-12g/KAH。
 
亞光鍍鎳配方
注意點:
PS與BSI、DOSS、BKSS、PESS、MOSS、TPP、ATPN等中間體可組成性能優良的亞光鎳添加劑,建議鍍液中用量爲0.005-0.05g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)低區填平光亮變(biàn)差,鍍液中含量過高,鍍層(céng)容易發花,可活性炭吸附或小電流電解處理。鍍液中消耗量爲2-3g/KAH。
 
鎳鐵合金電鍍添加劑配方
PS與BSI、DOSS、BKSS、PPS、PPSOH、PAP、DEP、PA、PVSS、PESS、MOSS、COSS 、PME、TPP、ATPN、VS、ALS等鍍鎳中間體可組成性能優良的鎳鐵合金電鍍添加劑,建議鍍液中用量爲0.01-0.2g/L。鍍液中含量過低,鍍層(céng)填平光亮度下降,鍍液中含量過高,影響鍍層(céng)色澤,可活性炭吸附電解處(chù)理。鍍液中消耗量爲8-12g/KAH。

 




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